賢集網手機站

高可靠芯片封裝成套技術

技術簡介

       半導體氣敏MEMS傳感器件近年來市場份額不斷擴張,根據美國咨詢機構預測,其市場規模將從2015年30億美金增長到2020年350億美金。其增長的主要原因是得益于物聯網和工業4.0轉型升級的驅動,在能源、工控、化工等領域迫切需求高可靠氣敏型MEMS氣體傳感器。目前該領域主要為e2v、費加羅等國際先進企業所占領,但國內目前已經有首家研制成功半導體氣敏型MEMS傳感器的企業。目前限制其使用的瓶頸在于缺乏高可靠封裝技術,傳統的民用封裝技術不能滿足工業、能源等領域耐腐蝕、耐高溫的封裝需求。以現有的傳感器封裝方式而言,無論技術指標實現,還是升級自動化生產以控制品質和成本,都有很大難度。引入高可靠、低成本的新型封裝技術迫在眉睫。軍用高可靠陶瓷封裝成套技術是針對武器裝備、宇航等領域的一種高可靠(國軍標B級、S級)、耐高溫(-65℃~155℃)的成熟封裝技術,通過這一技術的引入,可以解決半導體氣敏MEMS傳感器件長期使用中出現的氣體釋放、腐蝕等問題,增加器件精確度及使用壽命。





技術指標

       高可靠芯片封裝技術推廣產品500只,推廣品種≥3。

       產品應用環境需覆蓋燃氣檢測、毒氣檢測和有機物檢測。

       連續三批次產品封裝成品率≥99%。

       高溫儲存(150°,24h)后,氣敏傳感器靈敏度S≥5。


技術特點

       本項目所推廣的高可靠芯片封裝技術為軍用電子元器件成熟工藝,采用合金燒結方式實現芯片封裝,具備孔隙率小、吸釋氣量低、耐高溫(滿足300℃器件工作溫度)、長期耐疲勞壽命高、可靠性高的優點。

       經該封裝技術完成的電路產品在大批量生產時的成本控制、可靠性水平、封裝技術水平以及對器件性能影響均能夠實現與國外一致水平。


預期效益

       該套技術的轉移將顯著提高氣體傳感器可靠性,避免環境帶來的不利影響,同時實現大批量生產制造,直接填補能源、工業控制等領域國產高可靠氣敏型傳感器產品的空白。

       目前國際相關領域應用半導體氣敏傳感器產品售價在50~300美元/只,國內現有半導體氣敏傳感器市場規模約數十億人民幣,半導體氣敏傳感器市場還沒有具備控制力的企業。非半導體氣敏傳感器市場主要由霍尼韋爾、漢威電子、費加羅等公司占據。原有市場產品升級與新應用市場崛起,將帶來氣體傳感器行業洗牌,也給半導體氣敏傳感器生產企業提供了一次搶占市場的競爭機會。預期技術推廣后,當年將直接產生1億元以上的經濟效益,預期年增長率為15~20%。根據美國咨詢機構預測,因此類產品的出現氣體傳感器市場規模至2020年將增加近百億美金份額。

双色球基本走势图500期