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開發BGA、CSP等封裝器件用超細直徑(40微米—100微米)錫球

項目編號:XP387C0D2479

項目狀態:已發布

項目分類: 金屬研發指導

所在地:山東 / 濟寧

需求內容:

       錫球是新型封裝中不可缺少的重要材料,它是滿足電氣互連以及機械互連要求的一種新型的連接方式。隨著近年BGA及CSP得到迅速的發展,逐步取代了傳統的插腳封裝、導線架封裝的形式,對錫球在電氣互連及機械支撐方面提出了更高的要求。

       我司在開發錫球方面無經驗和技術,欲想尋求有開發經驗能力的專家或者科研單位一同聯合開發。如有成熟的技術也可轉讓。

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