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LED封裝工藝

項目編號:XP387C988D8242

項目狀態:已發布

項目分類: LED

所在地:山東 / 青島

需求內容:

我們目前主要深紫外275nm    LED封裝工藝方面有需求。
        需要開發出新的封裝方案,低成本。
        目前封裝工藝:芯片+陶瓷支架+石英窗口
希望新的工藝是:芯片+低成本支架+其他材料窗口
改變的原因是:陶瓷支架和石英窗口價格太高。
要求的新的低成本支架,耐紫外線,長期點亮5000H,不能出現黃化裂化等老化現象。
 要求新的材料窗口,在紫外線波段高透過性,90%透過率。長期點亮5000H,不能出現黃化裂化,以及透過率降低等老化現象。

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